1 المقدمة

HDI لتقف على الرابط البيني عالي الكثافة. تسمى لوحة الدائرة التي تحتوي على كثافة أسلاك أعلى لكل وحدة مساحة على عكس اللوحة التقليدية باسم HDI PCB. تتميز مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI بمساحات وخطوط أدق ، وفتحات طفيفة ومنصات الالتقاط وكثافة أعلى للوسادة. إنه مفيد في تحسين الأداء الكهربائي وتقليل وزن وحجم المعدات. HDI PCB هو الخيار الأفضل لعدد الطبقات العالية والألواح المصفحة المكلفة.

الفوائد الرئيسية لمؤشر HDI

مع تغير متطلبات المستهلك ، يجب أن تتغير التكنولوجيا أيضًا. باستخدام تقنية HDI ، يتمتع المصممون الآن بخيار وضع المزيد من المكونات على جانبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخام. تسمح عمليات متعددة عبر العمليات ، بما في ذلك عبر الوسادة والمكفوفين عبر التكنولوجيا ، للمصممين بمزيد من عقارات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لوضع المكونات الأصغر معًا بشكل أقرب. يسمح انخفاض حجم المكونات ودرجة الصوت بمزيد من الإدخال / الإخراج في الأشكال الهندسية الأصغر. وهذا يعني إرسالًا أسرع للإشارات وتقليصًا كبيرًا في فقد الإشارة وتأخيرات العبور.

التقنيات في HDI PCB

• Blind Via: ملامسة طبقة خارجية تنتهي بطبقة داخلية
• مدفون عن طريق: ثقب في الطبقات الأساسية
• Microvia: Blind Via (تجميع أيضًا عبر) بقطر ≤ 0.15mm
• SBU (البناء المتسلسل): تراكم الطبقة المتسلسل بعمليتي ضغط على الأقل على ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات
• SSBU (بناء شبه متسلسل): الضغط على الهياكل الفرعية القابلة للاختبار في تقنية SBU

عبر في الوسادة

لقد دفع الإلهام من تقنيات التثبيت على السطح من أواخر الثمانينيات الحدود مع BGA و COB و CSP إلى بوصات سطحية مربعة أصغر. تسمح عملية via in pad بوضع فيا داخل سطح الأراضي المسطحة. يتم طلاء Via ومملوءة بإيبوكسي موصل أو غير موصل ثم يتم تغطيته وتغطيته ، مما يجعله غير مرئي تقريبًا.

يبدو الأمر بسيطًا ولكن هناك ما معدله ثماني خطوات إضافية لإكمال هذه العملية الفريدة. تتابع المعدات المتخصصة والفنيين المدربين العملية عن كثب لتحقيق الكمال المخفي عبر.

عبر أنواع التعبئة

هناك العديد من الأنواع المختلفة لمواد التعبئة: إيبوكسي غير موصل ، إيبوكسي موصل ، مملوء بالنحاس ، مملوء بالفضة وطلاء كهروكيميائي. كل هذا ينتج عن طريق مدفون داخل أرض مستوية يكون الجنود بالكامل كأراضي عادية. يتم حفر Vias و microvias ، أو تصفيتها أو دفنها ، ثم ملؤها ثم طلاءها وإخفائها تحت أراضي SMT تتطلب معالجة vias من هذا النوع معدات خاصة وتستغرق وقتًا طويلاً. تضيف دورات الحفر المتعددة والحفر العميق المتحكم فيه إلى وقت العملية.

تقنية حفر الليزر

يسمح حفر أصغر فتحات صغيرة لمزيد من التكنولوجيا على سطح اللوحة. باستخدام شعاع من الضوء يبلغ قطره 20 ميكرون (1 ميل) ، يمكن لشعاع التأثير العالي هذا أن يقطع المعدن والزجاج مما يخلق الفتحة الصغيرة عبر الفتحة. توجد منتجات جديدة مثل مواد الزجاج الموحدة التي تكون صفائح منخفضة الخسارة وثابت عازل منخفض. تتمتع هذه المواد بمقاومة أعلى للحرارة للتجميع الخالي من الرصاص وتسمح باستخدام الثقوب الأصغر.

التصفيح والمواد للوحات HDI

تسمح التكنولوجيا المتقدمة متعددة الطبقات للمصممين بإضافة أزواج إضافية من الطبقات بشكل تسلسلي لتشكيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات. يسمح استخدام مثقاب الليزر لإحداث ثقوب في الطبقات الداخلية بالطلاء والتصوير والحفر قبل الضغط. تُعرف هذه العملية المضافة بالبناء المتسلسل. يستخدم تصنيع SBU فتحات مملوءة صلبة تسمح بإدارة حرارية أفضل وتوصيلًا داخليًا أقوى وزيادة موثوقية اللوحة.

تم تطوير النحاس المطلي بالراتنج خصيصًا للمساعدة بجودة ثقب رديئة وأوقات حفر أطول وللسماح بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أرق. تتميز RCC برقائق نحاسية منخفضة للغاية ورقيقة للغاية مثبتة بعقيدات صغيرة على السطح. تتم معالجة هذه المادة كيميائيًا وتجهيزها لتقنية التباعد والأنحف والأرقى.

لا يزال تطبيق المقاومة الجافة على الصفائح الخشبية يستخدم طريقة اللفة الساخنة لتطبيق المقاومة على المادة الأساسية. هذه العملية التقنية القديمة ، يوصى الآن بالتسخين المسبق للمادة إلى درجة الحرارة المرغوبة قبل عملية التصفيح للوحات الدوائر المطبوعة HDI. يسمح التسخين المسبق للمادة بالتطبيق الثابت الأفضل للمقاومة الجافة على سطح الصفيحة ، مما يسحب حرارة أقل بعيدًا عن الأسطوانات الساخنة ويسمح بدرجات حرارة خروج ثابتة وثابتة للمنتج الرقائقي. تؤدي درجات حرارة الدخول والخروج المتسقة إلى انحباس أقل للهواء تحت الفيلم ؛ هذا أمر بالغ الأهمية لإعادة إنتاج الخطوط الدقيقة والتباعد.