| مواصفات تركيب المكونات | الحد الأدنى من الدقة | 0201 |  |
| أقصى ارتفاع | 20 ملم | ||
| الحد الأدنى من التباعد | BGA 0.4 الملعب | ||
| IC 0.3 الملعب | |||
| مواصفات المجلس | أكبر مقاس | 450 730 ملم | |
| سماكة مجلس | 0.3 ~ 6 مم | ||
| نوع اللوحة | لوح صلب ، لوح فلكس ، لوح صلب مرن | ||
| نوع اللحيم | خالية من HASL ، HASL | ||
| SMT | POP ، والترابط ، والتوصيل التلقائي | ||
| السعة الإنتاجية | THT: 100،000 / شهر | ||
| SMT: 2،000،000 / يوم | |||
| اختبار القدرة | AOI ، فحص الأشعة السينية ، اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، اختبار المسبار الطائر ، اختبار الوظيفة ، اختبار الاحتراق | ||
مرحبا فى موقعنا.