FPC / Rigid-Flex (القدرات)
PCB جامد (قدرات)
FPC / Rigid-Flex (القدرات)
| عدد الطبقة | 1-28 طبقة |  |
| نوع شرائح | FR-4 (تيراغرام عالي ، خالٍ من الهالوجين ، تردد عالي) PTFE ، BT ، Getek ، قاعدة ألمنيوم ， قاعدة نحاسية KB ، Nanya ، Shengyi ، ITEQ ، ILM ، Isola ، Nelco ، Rogers ، Arlon |
|
| سماكة مجلس | 6-240 مل | |
| الوزن الأقصى للنحاس الأساسي | 210um (6oz) للطبقة الداخلية 210um (6oz) للطبقة الخارجية | |
| حجم الحفر الميكانيكي الأدنى | 0.2 مم (0.008 ″) | |
| ابعاد متزنة | 12: 1 | |
| أقصى حجم للوحة | جانب سيجل أو جوانب مزدوجة: 500 مم * 1200 مم ، | |
| طبقات متعددة الطبقات: 508 مم × 610 مم (20 ″ X 24) | ||
| عرض / مسافة الخط الأدنى | 0.076 مم / 0.076 مم (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3 مل / 3 مل | |
| عبر نوع الفتحة | أعمى / مدفون / موصول (VOP ، VIP…) | |
| HDI / ميكروفيا | نعم | |
| صقل الأسطح | HASL | |
| الرصاص خالية HASL | ||
| غمر الذهب (ENIG) ، غمر القصدير ، الغمر الفضة | ||
| المواد الحافظة العضوية (OSP) / ENTEK | ||
| فلاش الذهب (طلاء الذهب الصلب) | ||
| ENEPIG | ||
| طلاء ذهب انتقائي ، سمك ذهب يصل إلى 3um (120u ") | ||
| إصبع ذهبي ، طباعة كربون ، قابل للنزع S / M | ||
| لون قناع اللحام | أخضر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، واضح ، إلخ. | |
| معاوقة | أثر فردي ، تفاضلي ، معاوقة مستوية يتم التحكم فيها بنسبة ± 10٪ | |
| نوع إنهاء المخطط التفصيلي | التوجيه باستخدام الحاسب الآلي تسجيل V / قص ؛ لكمة | |
| التسامح | الحد الأدنى من تفاوت الثقب (NPTH) ± 0.05 مم | |
| الحد الأدنى للتسامح (PTH) ± 0.075 مم | ||
| الحد الأدنى من تحمل النمط ± 0.05 مم |
PCB جامد (قدرات)
| فرز | بند | الإمكانية |  |
|
| عدد الطبقة | جامدة مرنة ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 2 ～ 14 | ||
| فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 1 10 | |||
| مجلس | دقيقة. سماكة | 0.08 +/- 0.03 مم | ||
| ماكس. سماكة | 6 مم | |||
| ماكس. بحجم | 485 مم * 1000 مم | |||
| فتحة وفتحة | الحد الأدنى للثقب | 0.15 ملم | ||
| أدنى فتحة فتحة | 0.6 ملم | |||
| ابعاد متزنة | 10: 1 | |||
| أثر | الحد الأدنى للعرض / الفضاء | 0.05 / 0.05 مم | ||
| تسامح | تتبع W / S. | ± 0.03 مم | ||
| (W / S≥0.3 مم: ± 10٪) | ||||
| حفرة للفتحة | ± 0.075 مم | |||
| البعد الثقب | ± 0.075 مم | |||
| معاوقة | 0 ≤ القيمة ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω القيمة: ± 10٪ Ω | |||
| مواد | مواصفات Basefilm | PI: 3 ميل 2 ميل 1 ميل 0.8 ميل 0.5 ميل | ||
| ED & RA Cu: 2 أوقية 1 أوقية 1/2 أوقية 1/3 أوقية 1/4 أوقية | ||||
| المورد الرئيسي للفيلم القاعدي | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| مواصفات التغطية | PI: 2 ميل 1 ميل 0.5 ميل | |||
| لون LPI | أخضر / أصفر / أبيض / أسود / أزرق / أحمر | |||
| تقوية PI | T: 25um ～ 250um | |||
| مقوي FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| مقوى SUS | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| الشريط | 3M / تيسا / نيتو | |||
| التدريع EMI | فيلم فضي / نحاسي / حبر فضي | |||
| صقل الأسطح | OSP | 0.1 - 0.3 ميكرومتر | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (خالية من Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | ني: 1.0 - 6.0 ميكرومتر | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| الاتحاد الافريقي: 0.015 - 0.10 ميكرومتر | ||||
| طلاء الذهب الصلب | ني: 1.0 - 6.0 ميكرومتر | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| ذهب فلاش | ني: 1.0 - 6.0 ميكرومتر | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | ني: 1.0 - 6.0 ميكرومتر | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| الفضة Immesion | Ag: 0.1 - 0.3 ميكرومتر | |||
| تصفيح القصدير | Sn: 5um - 35um | |||